高低溫試驗(yàn)箱在經(jīng)過溶解度氧充氮保護(hù)后，處理器芯片焊球經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間高溫老化也不會(huì)被氧化，保證了芯片在高低溫試驗(yàn)的高溫老化試驗(yàn)過程中的品質(zhì)與安全，確保了芯片焊球在電裝工藝環(huán)節(jié)中不會(huì)出現(xiàn)假焊或虛焊的質(zhì)量問題，對(duì)芯片整體品質(zhì)提高有著很大的作用。

高低溫試驗(yàn)箱除了提供必要的高溫應(yīng)力及防氧化處理外，該平臺(tái)zui顯著的特點(diǎn)是利用插座連接器將處理器老化測(cè)試板與信號(hào)驅(qū)動(dòng)板進(jìn)行物理連接，保證處理器老化中電應(yīng)力加載和功能參數(shù)測(cè)試。這種連接方式比目前業(yè)界普遍采用的信號(hào)線或柔性板連接要好，信號(hào)線或柔性連接的耐高溫、抗干擾等性能較差，電源遠(yuǎn)端供電困難、信號(hào)傳輸有損失，而采用插座連接則可以有效地解決這些問題。